Pájecí Pasta „Tekutý Cín“ Sn63/Pb37 60 g Pasta typu No Clean je určena pro pájení SMD prvků a výměnu kuliček na systémech BGA v procesech, které nezohledňují fáze mytí. Vlastnícivosti: - Nová formulace obsahující stříbro. - Ideálně se hodí pro GSM, lze jej použít pro síta BGAP, díky nimž dosáhneme požadované reprodukce pájecích polí na obvodech BGA v aplikacích GSM. - Pasta je velmi vhodná pro předběžné pokrytí BGA padů olověným cínem. - Po nanesení pasty na pájecí body ji stačí zahřát horkým... Celý popis

Koupit za 213 Kč
  • Od nejoblíbenějších
  • Od nejlevnějších
  • Od nejdražších

Popis

Pájecí Pasta „Tekutý Cín“ Sn63/Pb37 60 g

Pasta typu No Clean je určena pro pájení SMD prvků a výměnu kuliček na systémech BGA v procesech, které nezohledňují fáze mytí.

Vlastnícivosti:

- Nová formulace obsahující stříbro.
- Ideálně se hodí pro GSM, lze jej použít pro síta BGAP, díky nimž dosáhneme požadované reprodukce pájecích polí na obvodech BGA v aplikacích GSM.
- Pasta je velmi vhodná pro předběžné pokrytí BGA padů olověným cínem.
- Po nanesení pasty na pájecí body ji stačí zahřát horkým vzduchem, infračerveným nebo konvekčním zářením na 183 °C a změní se na cín.
- Nevyžaduje mytí po pájení/rozlití.

Pasta obsahuje tavidlo na bázi pryskyřice a rozpouštědla.

Špachtle na nanášení pasty najdete na našich dalších aukcích.

Použití:

- elektronika
- elektrotechnika
- automatické pájení
- ruční pájení
- SMD montáž
- v automatických tiskárnách
- v ručním tisku
Zobrazit více