FLUX pro bezolovnaté pájení BGA Nezbytná pájecí pasta pro úspěšné a rychlé výměny SMD integrovaných obvodů. Zamezuje tvorbě cínových můstků a po dobu pájení přidržuje obvod na požadovaném místě. Používá se obdobně jako kalafuna, bezoplachové neagresivní tavidlo určené pro práci s bezolovnatým cínem, vhodné pro rebaling BGA obvodů. BGA SMD Soldering Paste Flux Grease
Koupit za 173 Kč- Od nejoblíbenějších
- Od nejlevnějších
- Od nejdražších
Popis
FLUX pro bezolovnaté pájení BGA Nezbytná pájecí pasta pro úspěšné a rychlé výměny SMD integrovaných obvodů. Zamezuje tvorbě cínových můstků a po dobu pájení přidržuje obvod na požadovaném místě. Používá se obdobně jako kalafuna, bezoplachové neagresivní tavidlo určené pro práci s bezolovnatým cínem, vhodné pro rebaling BGA obvodů.
BGA SMD Soldering Paste Flux Grease
BGA SMD Soldering Paste Flux Grease