FLUX pro bezolovnaté pájení BGA Nezbytná pájecí pasta pro úspěšné a rychlé výměny SMD integrovaných obvodů. Zamezuje tvorbě cínových můstků a po dobu pájení přidržuje obvod na požadovaném místě. Používá se obdobně jako kalafuna, bezoplachové neagresivní tavidlo určené pro práci s bezolovnatým cínem, vhodné pro rebaling BGA obvodů. BGA SMD Soldering Paste Flux Grease

Koupit za 173 Kč
  • Od nejoblíbenějších
  • Od nejlevnějších
  • Od nejdražších

Popis

FLUX pro bezolovnaté pájení BGA Nezbytná pájecí pasta pro úspěšné a rychlé výměny SMD integrovaných obvodů. Zamezuje tvorbě cínových můstků a po dobu pájení přidržuje obvod na požadovaném místě. Používá se obdobně jako kalafuna, bezoplachové neagresivní tavidlo určené pro práci s bezolovnatým cínem, vhodné pro rebaling BGA obvodů.

BGA SMD Soldering Paste Flux Grease
Zobrazit více